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31011

HS高硫镍镀层中含硫量0.1-0.2%,由于高硫镍的电化学活性,对活性比它低的底镀层和面层起电化学保护作用,使沿着基体的纵向腐蚀变成横向腐蚀,提高多层镍镀层对基体金属的防护性能,能减少多层镍镀层总厚度,降低电镀加工成本。镀液稳定。半光亮镍,高硫镍,光亮镍三种镀液顺次污染的容忍度较大,并且对镀液性能和镀层的稳定电位均无明显变化,所以在生产过程中这三道工序可不经水洗而直接顺镀。 镀液组成及操作条件:  操作条件最佳值硫酸镍(NiSO4·6H2O)220-260g/l 240g/l氯化镍(NiCl2·6H2O)50-60g/l      55g/l硼酸(H2BO3)40g/l40g/lHS高硫镍添加剂8-12ml/l10ml/lWA湿润剂1-3ml/l2.0ml温度(℃)35-50℃45℃pH2.0-3.53.0阴极电流密度(A/dm2)1-8A/dm2(视搅拌方法而定)搅拌方法阴极移动或空气搅拌(亦可不搅拌)过滤连续过滤电镀时间2-3分钟                                                                                                        镀液的性能Cu2+,Zn2+,No3-和C6+r等杂质对镀液有不良影响,但允许含量高于光亮镀镍液。镀液温度在较宽范围内(室温至60℃)都能得到良好的高硫镍镀层,由于温度过高会降低镀层含硫量,因此建议维持在35-45℃范围内。日常维护HS高硫镍添加剂添加量为150-250ml/KAH,以维护镀液的稳定和镀层含硫量。包装 产品编号产品名称包装31011HS高硫镍添加剂25Kg塑料桶-----------------------V2.0TC20101231本说明书为中文译本,只供参考,应以英文版为准。本说明书上所有建议,是根据信赖的实验室资料编成,由于不同的生产设备及工艺条件,可能会造成效果的差异,本公司并不承担任何责任。本说明书的所有内容不能作为侵犯版权的证据。

31060

NitecSNP镍封添加剂是一种微孔镍工艺,用于功能性多层镀镍的最后一层镍封,能在此镍封层形成微孔,经套铬后大大提高防腐能力。具有以下的特性:  1、SNP镍封添加剂适用于防腐性能要求高的多层镍电镀工艺。2、SNP是液体添加剂,分散性能好。易于添加,无需加入固体粉剂。不需连续剧烈空气搅拌。3、SNP镍封镀层能均匀地在光亮镍镀层上产生微孔镍层,微孔数达到9,000-30000微孔/平方厘米,使其后套上的铬层形成微裂纹铬,因而提高了防腐蚀能力。 镀液组成及操作条件: 原料及操作条件范围标准硫酸镍220-260g/l250g/l氯化镍70-90g/l80g/l硼酸38-52g/l45g/l镍主光剂所需量所需量镍辅助剂所需量所需量SNP镍封添加剂4-10ml/l6ml/lpH值3.8-4.24.0温度40-60℃50℃电流密度1.03.0A/dm²2A/dm²沉积速度在1.5安培/平方分米下每2分钟可沉积0.6微米厚度.搅拌方法连续或间歇性空气搅拌. 设备: 镀槽:钢铁内衬橡胶或PVC,聚乙烯,聚丙烯等塑料。温度控制:可用蒸气钛管或石英电热管加热,并注意加温管的绝缘以防漏电。空气搅拌:镀液需要平均而温和的空气搅拌,所需的空气由低压无油气泵供,气泡不要冲击阳极。循环过滤:不建议使用过滤泵,以免滤走镍封颗粒。整流器:直流电源,波幅率小于10%。 使用浓度:SNP镍封镀层表面产生的微孔,SNP开缸量按所需的微孔数而定,可直接加入到镀加入后搅拌10分钟使起均匀分散后便可电镀。 溶液维护:SNP消耗量约为200-300毫升/1000AH。                                                         包装: 产品编号产品名称包装31060NitecSNP镍封添加剂25Kg/200Kg塑料桶__________V2.0TC20101230本说明书为中文译本,只供参考,应以英文版为准。本说明书上所有建议,是根据信赖的实验室资料编成,由于不同的生产设备及工艺条件,可能会造成效果的差异,本公司并不承担任何责任。本说明书的所有内容不能作为侵犯版权的证据。

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