NitecSNP镍封添加剂是一种微孔镍工艺，用于功能性多层镀镍的最后一层镍封，能在此镍封层形成微孔，经套铬后大大提高防腐能力。具有以下的特性： 1、SNP镍封添加剂适用于防腐性能要求高的多层镍电镀工艺。2、SNP是液体添加剂，分散性能好。易于添加，无需加入固体粉剂。不需连续剧烈空气搅拌。3、SNP镍封镀层能均匀地在光亮镍镀层上产生微孔镍层，微孔数达到9,000-30000微孔/平方厘米，使其后套上的铬层形成微裂纹铬，因而提高了防腐蚀能力。镀液组成及操作条件：原料及操作条件范围标准硫酸镍220-260g/l250g/l氯化镍70-90g/l80g/l硼酸38-52g/l45g/l镍主光剂所需量所需量镍辅助剂所需量所需量SNP镍封添加剂4-10ml/l6ml/lpH值3.8-4.24.0温度40-60℃50℃电流密度1.03.0A/dm²2A/dm²沉积速度在1.5安培/平方分米下每2分钟可沉积0.6微米厚度.搅拌方法连续或间歇性空气搅拌. 设备：镀槽：钢铁内衬橡胶或PVC，聚乙烯，聚丙烯等塑料。温度控制：可用蒸气钛管或石英电热管加热，并注意加温管的绝缘以防漏电。空气搅拌：镀液需要平均而温和的空气搅拌，所需的空气由低压无油气泵供，气泡不要冲击阳极。循环过滤：不建议使用过滤泵，以免滤走镍封颗粒。整流器：直流电源，波幅率小于10%。使用浓度：SNP镍封镀层表面产生的微孔，SNP开缸量按所需的微孔数而定，可直接加入到镀加入后搅拌10分钟使起均匀分散后便可电镀。溶液维护：SNP消耗量约为200-300毫升/1000AH。包装：产品编号产品名称包装31060NitecSNP镍封添加剂25Kg/200Kg塑料桶__________V2.0TC20101230本说明书为中文译本，只供参考，应以英文版为准。本说明书上所有建议，是根据信赖的实验室资料编成，由于不同的生产设备及工艺条件，可能会造成效果的差异，本公司并不承担任何责任。本说明书的所有内容不能作为侵犯版权的证据。

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镀镍工艺

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Nitec SNP Microporous Nickel
SNP镍封添加剂（微孔镍）	工艺编号:	31060
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简介：

Nitec SNP 镍封添加剂是一种微孔镍工艺，用于功能性多层镀镍的最后一层镍封，能在此镍封层形成微孔，经套铬后大大提高防腐能力。具有以下的特性：

1、SNP镍封添加剂适用于防腐性能要求高的多层镍电镀工艺。

2、SNP是液体添加剂，分散性能好。易于添加，无需加入固体粉剂。不需连续剧烈空气搅拌。

3、SNP 镍封镀层能均匀地在光亮镍镀层上产生微孔镍层，微孔数达到9,000-30000微孔/平方厘米，使其后套上的铬层形成微裂纹铬，因而提高了防腐蚀能力。

镀液组成及操作条件：

原料及操作条件	范围	标准
硫酸镍	220-260 g/l	250 g/l
氯化镍	70-90 g/l	80 g/l
硼酸	38-52 g/l	45 g/l
镍主光剂	所需量	所需量
镍辅助剂	所需量	所需量
SNP 镍封添加剂	4 - 10 ml/l	6 ml/l
pH 值	3.8 - 4.2	4.0
温度	40 - 60℃	50℃
电流密度	1.03.0 A/dm²	2 A/dm²
沉积速度	在1.5安培/平方分米下每2分钟可沉积0.6微米厚度.
搅拌方法	连续或间歇性空气搅拌.

设备：

镀槽：	钢铁内衬橡胶或PVC，聚乙烯，聚丙烯等塑料。
温度控制：	可用蒸气钛管或石英电热管加热，并注意加温管的绝缘以防漏电。
空气搅拌：	镀液需要平均而温和的空气搅拌，所需的空气由低压无油气泵供，气泡不要冲击阳极。
循环过滤：	不建议使用过滤泵，以免滤走镍封颗粒。
整流器：	直流电源，波幅率小于10%。