HS高硫镍 Nitec HS High Sulphur Nickel

HS高硫镍镀层中含硫量0.1-0.2%，由于高硫镍的电化学活性，对活性比它低的底镀层和面层起电化学保护作用，使沿着基体的纵向腐蚀变成横向腐蚀，提高多层镍镀层对基体金属的防护性能，能减少多层镍镀层总厚度，降低电镀加工成本。镀液稳定。半光亮镍，高硫镍，光亮镍三种镀液顺次污染的容忍度较大，并且对镀液性能和镀层的稳定电位均无明显变化，所以在生产过程中这三道工序可不经水洗而直接顺镀。镀液组成及操作条件：操作条件最佳值硫酸镍（NiSO4·6H2O）220-260g/l 240g/l氯化镍（NiCl2·6H2O）50-60g/l 55g/l硼酸（H2BO3）40g/l40g/lHS高硫镍添加剂8-12ml/l10ml/lWA湿润剂1-3ml/l2.0ml温度（℃）35-50℃45℃pH2.0-3.53.0阴极电流密度（A/dm2）1-8A/dm2（视搅拌方法而定）搅拌方法阴极移动或空气搅拌（亦可不搅拌）过滤连续过滤电镀时间2-3分钟镀液的性能Cu2+，Zn2+，No3-和C6+r等杂质对镀液有不良影响，但允许含量高于光亮镀镍液。镀液温度在较宽范围内（室温至60℃）都能得到良好的高硫镍镀层，由于温度过高会降低镀层含硫量，因此建议维持在35-45℃范围内。日常维护HS高硫镍添加剂添加量为150-250ml/KAH，以维护镀液的稳定和镀层含硫量。包装产品编号产品名称包装31011HS高硫镍添加剂25Kg塑料桶-----------------------V2.0TC20101231本说明书为中文译本，只供参考，应以英文版为准。本说明书上所有建议，是根据信赖的实验室资料编成，由于不同的生产设备及工艺条件，可能会造成效果的差异，本公司并不承担任何责任。本说明书的所有内容不能作为侵犯版权的证据。

所属分类：

镀镍工艺

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电镀

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Nitec HS High Sulphur Nickel
HS高硫镍	工艺编号:	31011
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简介：

镀液组成及操作条件：

	操作条件	最佳值
硫酸镍（NiSO₄·6H₂O）	220-260g/l	240g/l
氯化镍（NiCl₂·6H₂O）	50-60g/l	55g/l
硼酸（H₂BO₃）	40g/l	40g/l
HS高硫镍添加剂	8-12ml/l	10ml/l
WA湿润剂	1-3ml/l	2.0ml
温度（℃）	35-50℃	45℃
pH	2.0-3.5	3.0
阴极电流密度（A/dm²）	1-8 A/dm²（视搅拌方法而定）
搅拌方法	阴极移动或空气搅拌（亦可不搅拌）
过滤	连续过滤
电镀时间	2 - 3分钟