RI 318 Cyanide Copper Process
318 氰化镀铜工艺	工艺编号:		20318
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簡介：

RI 318适合于钠型及钾型氰化镀铜，镀层细致光亮活泼。低电流密度区覆盖良好。套镍容易。

 

镀液配制：                                                              

氰化亚铜                            45.0g/L

氰化钠                                65.0g/L

氢氧化钾                            15.0 – 20.0g/L

RI 318开缸剂                     40-50ml/L

RI 316光剂                         4-6ml/L

RI 317光剂                         4-5ml/L

1. 注入二分之一的纯水于备用槽中，加热至40 - 50℃。如果用自来水，水的氯离子含量应低于70毫克/升。
2. 加入所需的氰化钠和氢氧化钠，搅拌直至完全溶解。
3. 把所需量的氰化亚铜用水调成糊状，一边强力搅拌一边慢慢加入至以溶解好的氰化钠溶液内，注意温度不要超过60℃。搅拌时小心溶液溅出。
4. 加入2克/升活性碳粉，搅拌最少一小时。
5. 用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内，加水至接近水位。
6. 把镀液加温到45℃。
7. 按上表加入适量氰化镀铜添加剂并搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3-5安培小时/升，便可正式生产。

操作条件：

阴极电流密度                3-8A/dm²

温度                                20-35℃

 

设备

镀槽              柔钢缸内衬聚乙烯、强化聚脂或其它认可材料。

温度控制      加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。

空气搅拌      镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需的空气由设有过滤器的低压无油气泵供应，所需气量为12-20立方米/小时/平方米液面。打气管最好离

       槽底30-80毫米，与阴极铜棒同一方向。气管需钻有两排直径3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，每边间距80-100毫米（小

       孔交错间距40-50毫米）。镀槽最好同时有两支或以上打气管，气管聚氯乙烯或聚乙烯材料，内径20-40毫米，两管间距150-250毫米。

 

阴极摇摆      镀液搅拌以空气搅拌为主，同时附设阴极摇摆有利工件接触新鲜镀液。在横向移动时，冲程幅度为100毫米，每分钟来回摇摆20-25次。上下

       移动时，冲程幅度为60毫米，每分钟上下摇摆25-30次。

循环过滤     碱铜镀液需时常保持清洁，浮游物质如尘埃、污秽、碳粉或油脂均会引致镀层粗糙，产生针孔或缺乏光泽。镀液最好采用连续性循环过滤，

       过滤泵要能在一小时将整槽镀液过滤四次或以上。过滤泵内不可藏有空气，否则会导致镀液产生极细小的气泡，而引致针孔问题。过滤泵的

       入水管亦不可接近打气管，以免吸入空气。

 

组成原料的功用

氰化亚铜     提供铜离子，以使在工件表面上还原成铜镀层。镀液中铜含量过低，影响到镀层厚度，延长电镀时间。

氰化钠         络合剂，络合氰化第一铜，提供游离氰。

氢氧化钠     增加导电性，抑制氰化钠分解成碳酸钠进行累积,电镀铁件时可加到20-30克/升。

 

维护：

RI 318 开缸剂                  依带出量而定。                           

RI 316 光剂                      50-150ml/KAH                       

RI 317 光剂                      200-350ml/KAH

 

弃置：

弃置用完或有残留添加剂的容器，必须按使用当地法规执行。

 

包装：25公斤/桶

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V3.0TC20210818

 

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