Cuplate 900 Dye Free Bright Acid Copper
900 无染料酸性光亮镀铜	工艺编号:	21900
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简介：

Cuplate 900 光亮酸性镀铜工艺是一种新型不含染料的酸性镀铜体系，主要使高低电流区的镀层光泽度公差小。提供光亮的镀层，出光快，填平性佳，低区亮度好，节约铜消耗。

Cuplate 900 适宜于使用高硫酸、低硫酸铜组分，降低镀液成本，而且具有更佳的分散能力。镀层平滑，不易有针孔，抗腐蚀性好。适合于高要求出光走位的工件，如：通讯电子器材、五金工件、锌压铸件、铁材、家私配件、鞋类配件、电子类等。

 

镀液组份：                    

	范围	最佳
硫酸铜	100-120g/L	110g/L（视工件实际需求）
硫  酸	150-200g/L	160g/L（视工件实际需求）
氯离子	80-100mg/L	80mg/L（视工件实际需求）
900 MU 开缸剂	8-10ml/L	10ml/L
900 B 光亮剂	4-5ml/L	5ml/L

                                                                                                               

操作条件：

阴极电流密度	1-6A/dm2
阳极电流密度	0.5-2.5A/dm2
电压	1.5-6伏
温度	20-30℃
搅拌	强烈空气搅拌或阴极移动
过滤	连续过滤（5um滤芯）
阳极	磷铜（含磷0.02-0.06%）
电流效率	99%

                  

日常维护：

1. 1. 铜和硫酸：当铜和硫酸的浓度太低时，高电区易产生树枝状或烧焦。
   2. 氯离子：太低时高电区填平会变差，太多时也会造成填平不佳，甚至产生麻点。氯离子的补充请使用盐酸（分析纯37%）0.12毫升/升 = 50毫克/升氯离子
   3. 900MU开缸剂太少，整体光泽整平不足，太多则低区光泽会产生白雾。900B光亮剂不足，高电区光泽会变弱，低区光泽产生白雾。
   4. 温度：最适合的温度为25°C。
   5. 搅拌：使用强力均匀搅拌，搅拌不充分时镀层容易烧焦。
   6. 过滤：最好连续过滤，使用活性炭会除去相当程度的光亮剂。
   7. 阴极电流密度：必须以工件的形状及作业情况等因素来决定。电流密度不同，镀层特性及光亮剂消耗等亦会改变。电流密度低时，光亮剂消耗量会增加，整平变差，内应力减少，硬度稍微提高等情形出现。

 

消耗量：
基本成分按定期分析补充，以维持镀液最佳性能。
900 B	260-300ml/KAH
900 MU	130-160ml/KAH

 

弃置：

弃置用完或有残留添加剂的容器，必须按使用当地法规执行。

 

包装：25公斤/桶

 

有关详细技术资料及分析方法请与本公司技术部联系。

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V2.0TC20220328

 

 

本说明书上所有建议，是根据信赖的实验室资料编成，由于不同的生产设备及工艺条件，可能会造成效果的差异，本公司并不承担任何责任。本说明书的所有内容不能作为侵犯版权的证据。