封孔剂200


封孔剂200是水溶性封孔剂,能保护金、银和铜镀层,封闭保护镀层的毛细孔,抑制通过镀层毛细孔腐蚀底层金属,达到防腐蚀作用,并且能在银和铜表面形成一层厌水膜从而达到防变色特性。l 容易使用l 不含可燃性和危害性的有机溶剂l 在潮湿、活跃的空气污染物或腐蚀性环境中,薄薄的保护有效地保护镀层。l 不影响镀层外观和焊接性能。配制:1、将所需量的封孔剂200加到槽内,。2、在槽内注入钝水至额定水位。3、调整pH至>13。注意:必须保持在pH13以上,以避免沉淀。设备: 聚乙稀树脂,PVDC,PP或者其他合适塑料。加热器需使用浸入式石英电热笔。操作工艺:封孔剂200                   40-300ml/l(纯水)温度                 20-40℃pH                             13-14(使用50%氢氧化钠溶液调整)时间                  5--60秒 维护:        工件电镀后充分流动水洗,然後在封孔剂200中浸泡最少5-10秒,再用纯水清洗,然后80-100℃烘干。 危险性:   冲洗的水和浓缩的药水在进入污水处理系统前要参照适用的指示。或者作为有毒废料处理。可参考我们的物资安全资料表和贸易协会小册。 废弃处理:      根据当地法律法规处理。空的容器可能含危险残留物,必须安全处理。____________V1.0TC111129  本说明书为中文译本,只供参考,应以英文版为准。本说明书上所有建议,是根据信赖的实验室资料编成,由于不同的生产设备及工艺条件,可能会造成效果的差异,本公司并不承担任何责任。本说明书的所有内容不能作为侵犯版权的证据。


所属分类:

其他电镀及表面处理工艺

关键词:

电镀

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TRI-CLPS 7220 三价铬钝化剂

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