产品分类
Brontec 2643 无铅白铜锡工艺
2643无铅白铜锡工艺,适用于代镍,硬度高(600HV0.05),脆性低,走位佳,沉积速度快,操作范围宽。 添加剂和镀层中皆不含铅,适合欧、美、日对有害金属管制下使用。可作面色、亦可作镀金、银、钯、铑之前的底层电镀。
所属分类:
其他电镀及表面处理工艺
关键词:
电镀
产品详情
| Brontec 2643 Lead Free White Bronze Plating | ||
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2643 无铅白铜锡工艺 |
工艺编号: |
72643 |
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简介:
Brontec 2643 无铅白铜锡工艺,适用于代镍,镀层硬度高(600HV0.05),柔软,走位极佳,沉积速度快,操作范围宽。
添加剂和镀层中皆不含铅,适合欧、美、日对有害金属管制下使用。可作面色、亦可作镀金、银、钯、铑之前的底层电镀。
操作条件:
2643MU 开缸剂 50毫升/公升
氰化钾98%-99% 70克/公升 (氰化钠:55-60克/升)
氢氧化钾(化学纯) 15克/公升
氰化亚铜 18克/公升
锡盐 32克/公升
氧化锌 1.25克/公升
碳酸钾 10克/公升
操作温度 50℃--60℃
pH 值 13 (不需调整)
补充:
氰化钾98%-99% 按分析而定
氢氧化钾(化学纯) 按分析而定
氰化亚铜 按分析而定
锡盐 按分析而定
氧化锌
2643B 光亮剂 100-200毫升/100AH
2643C 走位剂 100-200毫升/100AH
操作条件:
工件转动 需要
过滤 滤芯≤10微米,每小时过滤最小2至3个循环
电流密度 2.0安培/平方分米(0.5 - 3)
阳极电流密度 最大1安培/平方分米
沉积率 接近0.5微米/分钟在2.0安培/平方米
沉积量 接近1.5克/安培小时在2.0安培/平方米
镀层密度 接近8.5克/立方厘米
每公升的电流负荷 在持续负荷下最大为0.3安培/公升
设备要求:
槽: PP 缸、PVC 缸或聚丙烯
加热: Telfon 热笔或钛热电笔
阳极: 碳板或钛网
搅拌: 机械搅拌、连续过滤,不可空气搅拌
整流: 波纹小于或等于5的标准直流电源附有安培分钟、温控等。
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V2.1TC20171214
本说明书上所有建议,是根据信赖的实验室资料编成,由于不同的生产设备及工艺条件,可能会造成效果的差异,本公司并不承担任何责任。本说明书的所有内容不能作为侵犯版权的证据。
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