Cu-R除铜水 Nitec Cu-R
1.镍槽专用产品，能将铜离子污染络合沉淀，通过过滤去除。2.适用于镀铜后的半光亮镍镀液，解决因铜污染造成的低电流密度区故障。3.亦适用于光亮镍，减少镍槽里的铜杂质含量。 使用浓度： Cu-R除铜水0.1-0.5ml/l（最佳0.3ml/L ）添加时,建议用水稀释1至2倍加入 注意事项； 避免和光剂同时加入___________V1.1TC110322本说明书为中文译本，只供参考，应以英文版为准。本说明书上所有建议，是根据信赖的实验室资料编成，由于不同的生产设备及工艺条件，可能会造成效果的差异，本公司并不承担任何责任。本说明书的所有内容不能作为侵犯版权的证据。
所属分类：
镀镍工艺
关键词：
电镀
产品详情
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Nitec Cu-R |
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Cu-R除铜水 |
工艺编号: |
32630 |
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简介：
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1.镍槽专用产品，能将铜离子污染络合沉淀，通过过滤去除。 |
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2.适用于镀铜后的半光亮镍镀液，解决因铜污染造成的低电流密度区故障。 |
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3.亦适用于光亮镍，减少镍槽里的铜杂质含量。 |
使用浓度：
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Cu-R 除铜水 |
0.1-0.5ml/l（最佳0.3 ml/L ） |
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添加时,建议用水稀释 1至2倍加入 |
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注意事项；
避免和光剂同时加入
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V1.1TC110322
本说明书为中文译本，只供参考，应以英文版为准。本说明书上所有建议，是根据信赖的实验室资料编成，由于不同的生产设备及工艺条件，可能会造成效果的差异，本公司并不承担任何责任。本说明书的所有内容不能作为侵犯版权的证据。
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珍珠镍2号 Crystallized No. 2
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